本站為您整理的2021年硅晶圓概念股，供大家參考。

　　1、中環(huán)股份：公司2021年第三季度總營收114.4億，毛利率19.09%，每股收益0.4234元。

　　中環(huán)股份半導(dǎo)體總產(chǎn)能規(guī)劃為 8 英寸 105 萬片 / 月 、12 英寸 62 萬片 / 月，目前產(chǎn)能達到了 8 英寸 50 萬片 / 月、12 英寸 7 萬片 / 月。

　　2、晶盛機電：公司2021年第三季度總營收17.04億，毛利率40.38%，每股收益0.3900元。

　　晶盛機電8寸長晶爐已有批量供應(yīng)經(jīng)驗，12寸長晶爐也在部分客戶現(xiàn)場有較長時間的運轉(zhuǎn)。

　　3、立昂微： 2021年第三季度，公司實現(xiàn)總營收7.25億， 毛利率46.94%，每股收益0.4900元。

　　公司是國內(nèi) IDM 模式的功率龍頭，具有外延片制造、晶圓制造和封測產(chǎn)線。IDM 能保證產(chǎn)能的持續(xù)供應(yīng)，配合客戶做定制化開發(fā)，縮短開發(fā)周期，享有晶圓代工和封測等環(huán)節(jié)的附加值。

　　4、華天科技： 2021年第三季度，公司實現(xiàn)總營收32.49億， 毛利率25.59%，每股收益0.1516元。

　　華天科技開發(fā)的eSIFO扇出型晶圓級封裝技術(shù)采用硅基技術(shù)和150微米的超薄封裝，適用于最多5個不同工藝、不同尺寸及不同功能芯片的封裝。

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