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IGBT芯片概念上市公司2021年名單一覽

2024-06-29 07:59:44 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

  4月15日周四早間要聞,IGBT芯片概念開(kāi)盤(pán)報(bào)跌,比亞迪領(lǐng)跌,國(guó)電南瑞、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)等跟跌。IGBT芯片概念上市公司有:

  匯川技術(shù):(公司并不生產(chǎn)IGBT芯片)。

  士蘭微:LED電源驅(qū)動(dòng)電路、各類(lèi)AC-DC電源電路、MEMS傳感器產(chǎn)品、以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、高壓集成電路和智能功率模塊產(chǎn)品、美卡樂(lè)高可靠性指標(biāo)的LED彩屏像素管等新技術(shù)產(chǎn)品都是公司近幾年在這個(gè)技術(shù)研發(fā)體系中依靠自身的高強(qiáng)度投入和積累完成的。

  聯(lián)得裝備:通過(guò)項(xiàng)目建設(shè),公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

  露笑科技:20年2月,公司將繼續(xù)專(zhuān)注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè),拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用。

  芯朋微:公司在國(guó)內(nèi)創(chuàng)先開(kāi)發(fā)成功并量產(chǎn)了單片700v高低壓集成開(kāi)關(guān)電源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等產(chǎn)品,均獲得國(guó)家/省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)和國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定。

  數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

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