芯片封裝材料龍頭股票有哪些？芯片封裝材料龍頭股票有：

　　飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。國內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

　　6月17日收盤消息，飛凱材料3日內(nèi)股價上漲1.74%，最新報21.89元，成交額4.3億元。

　　6月17日該股主力資金凈流出8701.2萬元，超大單資金凈流出1.05億元，大單資金凈流入1790.32萬元，中單資金凈流入4801.46萬元，散戶資金凈流入3899.75萬元。

　　數(shù)據(jù)由本站提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。