2021年半導(dǎo)體封測龍頭股有：

　　長電科技600584：龍頭。公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位；是中國半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)。

　　晶方科技603005：龍頭。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

　　通富微電002156：龍頭。通富微電通過收購AMD蘇州及檳城股權(quán)成為其主要的封測供應(yīng)商，主要用于比特幣“礦機(jī)”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠和檳城工廠進(jìn)行封測。

　　半導(dǎo)體封測概念其他的還有： 華峰測控、賽騰股份、太極實業(yè)、格爾軟件、華天科技、聯(lián)得裝備、光力科技等。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。