據(jù)了解，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司將于9月7日開(kāi)啟新股申購(gòu)，股票簡(jiǎn)稱(chēng)為德邦科技，申購(gòu)代碼為787035，股票代碼為687035，發(fā)行價(jià)還未得知。那么，德邦科技什么時(shí)候上市呢？我們來(lái)簡(jiǎn)單的了解一下相關(guān)的情況吧。

　　德邦科技什么時(shí)候上市

　　德邦科技上市時(shí)間

　　公司是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的專(zhuān)精特新重要“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，按照應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)景不同，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類(lèi)別。

　　據(jù)了解，截至去年6月30日，德邦科技擁有海外高層次人才2人，研發(fā)人員76人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為13.72%。公司及子公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)重大科研項(xiàng)目。那么，德邦科技什么時(shí)候上市呢？從目前的情況來(lái)看，新股應(yīng)該會(huì)在本月下旬上市，中簽收益還未得知，還請(qǐng)大家耐心等待。