周五盤后要聞，集成電路概念報(bào)漲，晶豐明源（224.99，18.416%）領(lǐng)漲，利揚(yáng)芯片、曉程科技、丹邦科技等跟漲。

　　相關(guān)集成電路上市公司有：

　　1、立昂微605358：項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為120萬(wàn)片集成電路用8英寸硅片，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。

　　2、新潔能605111：公司芯片代工主要來(lái)源于華虹宏力、華潤(rùn)上華、中芯集成領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)，芯片產(chǎn)品性能優(yōu)異，質(zhì)量可靠。

　　3、康強(qiáng)電子002119：目前公司引線框架仍為分立器件和低端集成電路所用，類型大都集中在TO和DIP封裝形式上，產(chǎn)品毛利較低。

　　4、聚辰股份688123：聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，專門從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。

　　5、長(zhǎng)電科技600584：2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)271，968，800股(含271，968，800股)，募集資金總額不超過(guò)455，000萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將按照輕重緩急順序全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。

　　6、富滿電子300671：公司是集成電路（IntegratedCircuit，簡(jiǎn)稱“IC”）設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。依托公司的技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)模式、快速服務(wù)和人才儲(chǔ)備等優(yōu)勢(shì)，公司已成為集成電路行業(yè)電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片等細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

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