IGBT芯片龍頭股一覽

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）：

　　IGBT芯片龍頭股，從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為23.7%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2018年的1.986億元，最高為2020年的3.039億元。

　　涵蓋了IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

　　IGBT芯片股票概念其他的還有：

　　揚(yáng)杰科技（300373）：

　　公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體，收購(gòu)了一條6寸晶圓線(xiàn)，組建了IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，已成功研制IGBT芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)力量，滿(mǎn)足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　聯(lián)得裝備（300545）：

　　通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠(chǎng)房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

　　國(guó)電南瑞（600406）：

　　公司自主設(shè)計(jì)研發(fā)IGBT芯片及模塊，已成功打造部分高壓、中壓系列自主IGBT產(chǎn)品。芯片制造主要依托國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開(kāi)展，并與相關(guān)企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能自主可控。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。