晶圓測(cè)試上市公司有哪些？

　　晶圓測(cè)試行業(yè)概念股票有： 華峰測(cè)控、利揚(yáng)芯片。

　　利揚(yáng)芯片：

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為11%、12.47%、21.81%、10.6%。

　　5月27日，利揚(yáng)芯片收盤(pán)于36.69，漲8.01%。當(dāng)日最高價(jià)為38.52元，最低達(dá)33.62元，成交量4.7萬(wàn)手，總市值為50.05億元。

　　華峰測(cè)控：

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為15.31%、17.63%、13.29%、5.96%。

　　截至15時(shí)收盤(pán)，華峰測(cè)控今日漲6.96%，股價(jià)報(bào)403.94元，成交4256.54股，成交金額1.69億元，換手率1.18%，最新A股總市值達(dá)247.15億元，A股流通市值145.15億元。