半導體材料龍頭股上市公司有：

　　安集科技：龍頭。安集微電子科技(上海)股份有限公司主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

　　半導體材料概念股其他的還有：

　　TCL科技：TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告，為把握產業(yè)發(fā)展機遇，進一步優(yōu)化業(yè)務結構，聚焦資源于主業(yè)發(fā)展；并順應國家政策導向，配合公司已公告的融資項目需要，公司擬于近日簽訂《股權轉讓協議》，向TCL實業(yè)出售廣州金服100%股權，聚焦實業(yè)，推動半導體顯示、半導體光伏及半導體材料兩大核心業(yè)務邁向全球領先。

　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　中環(huán)股份：天津中環(huán)半導體股份有限公司是深交所上市公司，股票代碼002129。

　　楚江新材：產品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業(yè)化能力。

　　光迅科技：通過持續(xù)不斷的技術積累，光迅科技形成了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與高密封裝技術、熱分析與機械設計技術、高頻仿真與設計技術、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術六大核心技術工藝平臺，擁有業(yè)界先進的端到端產品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。

　　普利特：公司控股子公司上海普利特半導體材料有限公司以現金的方式向蘇州理碩科技有限公司投資2，000萬元，占增資后標的公司25%股權。

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