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百科知識(shí)

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2021年車規(guī)級(jí)IGBT芯片上市公司龍頭股票有哪些?

2024-06-29 06:53:30 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  周一早盤消息,車規(guī)級(jí)IGBT芯片概念報(bào)跌,士蘭微(28.25,-0.49,-1.705%)領(lǐng)跌,聯(lián)得裝備、比亞迪、華微電子、露笑科技等跟跌。相關(guān)車規(guī)級(jí)IGBT芯片上市公司有哪些?

   露笑科技:20年2月,公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè),拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用。

   華微電子:公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì),已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系,正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變;同時(shí)公司積極向新能源汽車、軍工等領(lǐng)域快速拓展,并已取得明顯效果,為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

   聯(lián)得裝備:通過項(xiàng)目建設(shè),公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

  本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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