芯片封裝上市公司股票有哪些？（2023/5/30）

　　1、通富微電：2022年第四季度季報顯示，通富微電公司凈利潤2524.73萬，同比上年增長率為-90.04%。

　　公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業(yè)化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產項目等。

　　近5個交易日股價上漲16.23%，最高價為24.21元，總市值上漲了59.47億，當前市值為366.35億元。

　　2、聚飛光電：2022年第三季度季報顯示，聚飛光電公司凈利潤4448.4萬，同比上年增長率為-35.84%。

　　公司專業(yè)從事LED芯片封裝，芯片為的原材料。

　　近5日股價上漲5.75%，2023年股價上漲32.15%。

　　3、大港股份：大港股份2022年第三季度季報顯示，公司凈利潤-154.74萬，同比上年增長率為-102.23%。

　　控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務能力、CP測試方案開發(fā)及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護并應用于量產。

　　近5個交易日股價上漲2.49%，最高價為16.23元，總市值上漲了2.32億。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。