5月7日晚間復盤數(shù)據(jù)顯示，芯片封測概念報跌，聯(lián)得裝備（20.43，-4.443%）領(lǐng)跌，長電科技、通富微電、晶方科技等跟跌。

　　芯片封測股票有：

　　光力科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.21元、0.22元、0.29元、0.24元。

　　LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應用領(lǐng)域。

　　碩貝德：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.14元、0.15元、0.23元、0.07元。

　　發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　漢威科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.38元、0.21元、-0.35元、0.7元。

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場通道。

　　深科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2019年，分別為0.37元、0.36元、0.24元。

　　公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預計下半年可以建成投產(chǎn)。

　　太極實業(yè)：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.2元、0.27元、0.3元、0.4元。

　　海太半導體，通過持續(xù)投入，加快導入19納米高新技術(shù)DRAM存儲器芯片的封裝技術(shù)和測試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲速度及存儲容量的同時降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。

　　深康佳Ａ：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為2.1元、0.17元、0.09元、0.2元。

　　針對半導體領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)基金從第三代半導體材料GaN、SiC，到IDM、封測、芯片和模組領(lǐng)域會尋找和康佳半導體產(chǎn)業(yè)能形成協(xié)同和互補的標的進行投資，協(xié)助康佳完成半導體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　華天科技：

　　在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。

　　2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　睿創(chuàng)微納：

　　在每股收益方面，從2017年到2019年，分別為0.23元、0.37元、0.49元。

　　公司核心技術(shù)團隊擁有多年數(shù)模混合集成電路設(shè)計、傳感器設(shè)計與制造、MEMS器件封測技術(shù)、圖像處理算法研究與開發(fā)經(jīng)驗，具有完整的從集成電路到MEMS器件、模組技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品實現(xiàn)能力。

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