芯片封測龍頭股有哪些？芯片封測龍頭股有：

　　長電科技600584：芯片封測龍頭股，2023年第一季度，公司營收約58.6億元，同比增長-27.99%；凈利潤約5629.04萬元，同比增長-87.24%；基本每股收益0.06元。

　　高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)下跌10.54%，最高價(jià)為35.2元，當(dāng)前市值為552.02億元。

　　華天科技002185：芯片封測龍頭股，2022年第四季度顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27.79億元，凈利潤-1.04億元，每股收益0.02元，市盈率40.16。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌8.08%，最高價(jià)為10.49元，總成交量10.02億手。

　　深科技000021：近7個(gè)交易日，深科技上漲3.36%，最高價(jià)為18.53元，總市值上漲了11.24億元，2023年來上漲48.69%。

　　通富微電002156：近7日股價(jià)上漲12.17%，2023年股價(jià)上漲33.16%。

　　太極實(shí)業(yè)600667：近7日股價(jià)上漲4.45%，2023年股價(jià)上漲24.86%。

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