2021年IGBT芯片概念股有：

　　聯(lián)得裝備： 2021年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.4億， 毛利率28.05%，每股收益0.0500元。

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。公司項(xiàng)目建設(shè)期為2年，計(jì)劃投資總額19,515.52萬(wàn)元。通過項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

　　華微電子： 2021年第三季度，華微電子實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.09億元，每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.0844元。

　　已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系；公司在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，集芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的IDM運(yùn)營(yíng)模式，有著深厚的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)全部自主可控；截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽車領(lǐng)域推廣，并已經(jīng)銷售。

　　芯朋微： 2021年第三季度，芯朋微實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.09億元， 毛利率44.93%，每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.6298元。

　　揚(yáng)杰科技： 2021年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.61億元， 毛利率35.58%，凈利潤(rùn)為2.05億元。

　　公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體，收購(gòu)了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，已成功研制IGBT芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。