2021年半導體封測概念股有：

　　光力科技300480：電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導體精密加工制造領(lǐng)域。

　　晶方科技603005：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

　　格爾軟件603232：公司目前已經(jīng)成為了國內(nèi)三大半導體封測廠商模擬測領(lǐng)域的助力平臺供應商。

　　通富微電002156：公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術(shù)實力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟效益均居于領(lǐng)先地位。

　　數(shù)據(jù)由本站提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。