2021年半導(dǎo)體封測(cè)概念股名單一覽

　　 2021年半導(dǎo)體封測(cè)概念股有：

　　光力科技300480：電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。

　　晶方科技603005：公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

　　格爾軟件603232：公司目前已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬測(cè)領(lǐng)域的助力平臺(tái)供應(yīng)商。

　　通富微電002156：公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

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