據(jù)交易所公告，德邦科技2022年9月19日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688035，發(fā)行價為46.12元/股，發(fā)行市盈率為103.48倍。

　　德邦科技上市首日表現(xiàn)：開盤價71.6元，開盤溢價55.25%，收盤價75.85元，收盤漲幅64.46%，換手率79.4%，最高漲幅76.84%，成交均價75.65元，每中一簽獲利14765元。

　　公司主營業(yè)務為高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化。

　　公司的財務報告中，在2022年第二季度總資產約9.16億元，凈資產約6.36億元，營收約3.76億元，凈利潤約6.36億元。

　　此次募集資金中預計38733.48萬元投向高端電子專用材料生產項目、17906.43萬元投向新建研發(fā)中心建設項目、13361.88萬元投向年產35噸半導體電子封裝材料建設項目，項目總投資金額為7億元，實際募集資金為16.4億元。

　　鼎暉投資咨詢新加坡有限公司擬申購610萬股，申報價格為47.79元；龍旗紅旭八號私募證券投資基金擬申購570萬股，申報價格為46.81元；龍旗500指增1號私募證券投資基金擬申購490萬股，申報價格為46.81元。

　　公司目前持股量最大的股東為國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、解海華、林國成，持股數(shù)量占總股本比例分別為24.87%、14.12%、12.38%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。